镀铜是凹版制版的重要方面，是制版的基础。因此要求镀层铜的纯度高，有足够的硬度和韧性，能承受刮刀的压力和磨损;镀层表面要光滑、无凹陷、无气泡、无条纹等，还要对油墨具有良好的吸附性能。所以，镀铜工艺的质量控制非常关键，影响镀铜的质量因素有如下几个方面。
(1)硫酸铜的影响硫酸铜电镀液中的浓度控制非常重要。
在电镀过程中，由于溶液中的硫酸与极板上的铜发生反应，不断地生成硫酸铜，这就使铜的含量越来越高。如果控制不好导致硫酸铜的含量过高，电镀液的分散能力就会降低，导致镀槽旁绿色和蓝色的硫酸铜结晶析出，影响阳极的正常反应。所以要控制好硫酸铜的含量，到一定时候要取出部分溶液，添加硫酸，以降低硫酸铜的含量。
(2)硫酸的影响硫酸的作用是导电，它与电流量有直接的关系。一般为了提高电解液的性能和导电效率，硫酸的含量要高些。但如果硫酸的含量过高，反而会降低硫酸铜的含童，从而会影响镀层的质量。
(3)阳极的影响阳极是铜块，在酸性的电解液中会产生1价的电解铜离子，出现一层铜粉。这种铜粉如不消除的话，会影响铜层的质量，同时也会消耗硬度添加剂。因此，要控制部分1价铜离子的产生。
(4)硬度添加剂的影响硬度添加剂用于增加硬度，其实际作用是在电镀过程中产生一个对沉积的阻力。镀铜是一个堆积过程，在这个过程中，由于硬度添加剂的影响，堆积得越细，铜层的硬度就越高。当然，不同的电雕机对硬度的要求也不一样。俄亥俄电雕机要求硬度在190—210HB;海尔电雕机要求硬度在170—190HB，一般在180HB左右。
(5)温度的影响温度的控制也很重要，一般控制在25-28℃之间。如果温度过高，则镀层表面较粗糙，过低则镀层发脆。